材料科学基础-考研云分享-第3页

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2013年兰州大学803材料科学基础考研真题

2013年兰大考研材料学真题  回忆版                  材料科学基础一、简答(8X10分)八个题 共80分1、用波尔模型解释氢原子模型,并解释波尔模型的缺陷是什么2、解释热塑性塑料韧性变形时的分子结构变化3、解释替换扩散与间隙扩散机制4、解释并画出下列两种材料的能带图,指出受主与施主能级,a)P-型半导体   b)n-型半导体
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2014年吉林大学材料科学基础考研真题

吉林大学研究生入学考试材料科学基础2014年真题1、名词解释(50分)1.1 均聚物和共聚物1.2 本征半导体和掺杂半导体1.3 金属键和氢键1.4 离子晶体中的弗伦克尔缺陷和肖脱基缺陷1.5 铁碳合金中的马氏体和回火马氏体1.6 位错和柏氏矢量1.7 共晶反应和包晶反应1.8 晶体点阵和晶胞1.9 高分子材料中的链节与单体1.10交联型聚合物和硫化2、简答下列问题(40 分)
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2010年吉林大学材料科学基础考研真题

材料科学基础二O一0年考试试题1、对比解释下列概念(50 分)1.1 离子导电和电子导电1.2点缺陷,线缺陷,面缺陷1.3 晶界扩散、表面扩散和反应扩散1.4 热塑性和热固性高分子材料1.5 脆性断裂和断裂韧性1.6 均匀形核和非均匀形核1.7 螺形位错长大和二维晶核长大1.8 共晶和共析反应1.9 非晶、准晶和纳米晶1.10冷加工和热加工2、 简答下列问题(40 分)
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2011年吉林大学材料科学基础考研真题

材料科学基础二O一一年试题1、对比解释下列概念(50 分)1.1 疲劳强度和疲劳寿命1.2 离子键、共价键和氢键1.3 扩散、自扩散和异扩散1.4 热塑性和热固性高分子材料1.5 断裂韧性和 KIC1.6 均匀形核和非均匀形核1.7 螺形位错长大和二维晶核长大1.8 熔点和玻璃转变温度1.9 玻尔原子模型和波动力学原子模型1.10点缺陷,线缺陷,面缺陷2、 简答下列问题(40 分)
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2012年东北大学829材料科学基础考研真题

一、名词解释(25分)1.点群2.二次再结晶3.超塑性4.相5.扩散激活能1.写出(111)晶面所有的滑移系,并在品胞中画出。(5分)2.若沿[1l2]品向施加100MPa拉伸应力,试求其分切应力。(20分)三、比较置换固溶体、间隙固溶体、有序固溶体、间隙相的结构特征及性能(15分)四、1.解释合金强化过程与金属基纤维复合强化的本质区别(10分)
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2013年长安大学838材料科学基础考研真题

2013年材料专业硕士研究生入学考试试题试题代码:838 试题名称:材料科学基础 第 1 页 共 2 页一、解释以下概念与术语1.扩散相变,切变型相变2.热脆、冷脆3.交滑移、攀移4.直线法则5.过冷度、动态过冷度6.固溶强化,弥散强化7.枝晶偏析8.再结晶、二次再结晶9.共晶、伪共晶10、空位扩散、间隙扩散二、简答
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